SQM 簽核
待簽核
22初分流
- MEB20.20001.0033等 19 分鐘
折腳
數量 1·未使用·WYTN-V·TNV DIP Material2F - PCBB48.10KW4.0911等 52 分鐘
AOI檢出R1095異物，回查SPI大圖就有，麻煩協助確認後續處理方式，謝謝
數量 1·已上板·WYTN-I·SMT_OP04 - MEB62.10001.L005等 1 小時
人員檢查時發現CPU上蓋鬆脫,翻面查看有幾處來料無錫球
數量 1·未使用·WYTN-I·SMT_OP08 - MEB62.10001.L005等 1 小時
人員檢查時發現CPU上蓋鬆脫,翻面查看有幾處來料無錫球
數量 3·未使用·WYTN-I·SMT_OP08 - 包材BP4.10H07.0001等 2 小時
破損
數量 1·包材·WYTN-I·TN_DIP_Pa3F - OTHERSB91.11F10.0005等 2 小時
金針斷頭
數量 1·已上板·WYTN-V·TNV DIP OP13 - MEB62.L0001.L005等 2 小時
PIN Bend defect
數量 1·已上板·WYTN-I·DIP Offline BFT03 - MEB22.1000A.000D等 3 小時
彈片不良
數量 1·未使用·WNC-5F·DIP_OP011 - MEBT1.10DRT.0303等 3 小時
葉片不良
數量 1·未使用·WNC-5F·DIP_OP011 - MEBT1.10DRT.0402等 3 小時
葉片不良
數量 2·未使用·WNC-5F·DIP_OP011 - 包材B42.11N06.0001等 4 小時
折痕
數量 4·未使用·WNC-5F·DIP_OP012 - MEB22.10002.M002等 4 小時
針歪，廠商SORTING NG
數量 16·未使用·WNC-5F·DIP_OP012 - MEB62.10001.M00J等 4 小時
來料錫球異常
數量 1·未使用·WYTN-I·SMT_OP03 - 包材BP4.10H07.0001等 9 小時
破損
數量 2·包材·WYTN-I·TN_DIP_Pa3F - MEB22.10004.M00B等 11 小時
無螺紋
數量 5·未使用·WYTN-V·TNV DIP OP14 - MEB62.10001.M005等 11 小時
金針斷頭
數量 1·已上板·WYTN-V·TNV DIP OP13 - MEB22.10004.M007等 11 小時
缺一個螺絲
數量 1·未使用·WYTN-V·TNV DIP OP13 - EEB23.02032.0002等 21 小時
電池電壓不足測試fail
數量 1·未使用·WYTN-V·TNV DIP Material2F - MEBT1.11KCH.0501等 23 小時
缺PIN腳
數量 1·未使用·WYTN-V·TNV DIP Material2F - 包材B44.01D09.0011等 1 天
破損
數量 1·包材·WYTN-V·TNV DIP OP13 - 包材B44.01D09.0011等 1 天
接合處未黏合NG
數量 1·包材·WYTN-V·TNV DIP OP13 - MEBT1.11KCH.0101等 1 天
缺角
數量 1·未使用·WYTN-V·TNV DIP Material2F